日前有媒体曝料称，英特尔Xe架构独立显卡会采用瓦片式(Tiled)小芯片堆叠的设计思路，每个瓦片有128个执行单元(EU)，每个单元内8个核心，四片式结构就有4096个核心，但功耗高达400W甚至是500W。

作为对比的NVIDIA、AMD显卡最多分别是4608个、4096个核心，分别对应280W、295W的功耗。虽然英特尔、英伟达和AMD三家之间不同架构的核心不具备直接可比性，但能效不可能相差太远。事情很快就被反转了。

英特尔之前就已经公布，Xe架构分为低功耗Xe LP、高性能的Xe HP和高性能计算的Xe HPC三个级别，分别面向从轻薄笔记本、桌面电脑和专业计算卡。

WCCFTech从内部线人那里打探到的最新情报更加震撼。WCCFTech称，Xe LP架构才是每个瓦片128个执行单元，其内部编号为Xe 12.1;Xe HP架构的编号则是Xe 12.5，每个瓦片有512个执行单元。而Xe HP又分为三种不同规格：

单瓦片：总共512个执行单元、4096个核心，功耗150W左右，核心频率的话浮点性能

双瓦片：总计1024个执行单元、8192个核心，功耗300W左右，核心频率的话浮点性能

四瓦片：总计2048个执行单元、16384个核心，功耗400/500W左右，核心频率的话浮点性能36TFlops

从单瓦片的单精度性能来讲，这款GPU已经非常接近AMD RX VEGA 64()，双瓦片()性能超过NVIDIA最顶级的TITAN RTX()，更别说最顶级的四瓦片(36TFlops)了。最顶级的Xe HPC采用什么规格目前不得而知，唯一能确定的是性能会更强。

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