5G资费套餐的正式发布，各大厂商也开始陆陆续续发力5G手机。近日，华为nova 6 5G手机的正式发布为5G手机市场增添了一名大将。由于华为nova 6 5G版采用的是海思麒麟990+巴龙5000双芯片5G方案，有麒麟990的保驾护航，它在性能上自是不必担心。然而不少网友纠结于应当选择外挂基带，还是集成基带，尤其是在高通正式发布双模5G芯片后，这个问题成为了用户选择5G手机的重要因素。

关于外挂基带与集成基带的差异，数码媒体已曝光了外挂基带与集成基带设计的模组对比图。如图所示，骁龙865处理器采用的是骁龙855配X50组成，而骁龙765G则是将基带高度集成在SoC上，显然后者的体积更小，无形中减轻了手机内部空间的负担。这一点差异呈现在手机上便是厚度与重量的差异，具体表现为华为nova6 5G机身为8.98mm厚度以及212g重量，这也是目前市面上5G手机笨重的重要原因。

当然，华为5G手机也不仅仅是只有外挂基带的形式，部分机型也配备了集成5G基带，比如华为Mate 30 Pro。然而这款手机的价位实属昂贵，口袋羞涩的年轻人轻易消费不起。从华为手机不同定位采用不同的基带方案来看，集成基带无疑是未来5G手机的发展方向。近日比较热门的OPPO Reno3 Pro、realme真我X50以及红米K30 5G均采用骁龙765G处理器，或将成为5G市场的主力军。

相比外挂基带而言，高度集成的骁龙765G芯片的基带与处理器的连接无形中节省了绕道的外部电路，两者之间的直接接触，在理论上更为稳定，数据交互的速度更高效。而且对比外挂式芯片，骁龙765G芯片采用的7nm工艺在技术上促使了功效的降低，控制机身温度的升高，从而有效保障手机续航时长。

目前，红米K30 5G已正式发布，OPPO Reno3 Pro的预热也满天飞了，然而realme真我X50的爆料还不多。作为与 Reno3 Pro“师出同门”的机型，我们可以从中借鉴借鉴，看看realme真我X50将会呈现怎么样的体验。4025电池的基础上，拥有7.7mm厚度以及171g重量，显然“轻薄”是逃不掉的了。

如今正值5G手机发布高峰期，到底哪一款手机才是最合适的机型现在下决定还太早。虽然红米K30 5G已正式发布，但正式开售却在明年1月，根据realme发布即开售的习惯来看，到底是谁先做到现货开售还说不定呢，还是等等为好！

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